表皮効果を利用した渦電流によるCMP終点検出技術
書誌事項
- タイトル別名
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- End Point Detection Technology based on Eddy Current by Skin Effect in Chemical Mechanical Polishing
- スキンエディ法による新しい終点検出の原理と評価
説明
次世代Cu/Low-k膜対応の化学機械研磨において、新しく表皮効果を利用した渦電流方式による終点検出技術を開発した。開発した終点検出技術は、平面インダクタで形成された高周波分散磁場により、Cu膜除去間際に表皮効果に基づく共振周波数の極大点が現れ、それを検出して研磨終点を求める。素子内部への磁場侵入を軽減することで渦電流による内部配線のジュール熱損を軽減し、感度よく終点検出することを述べる。
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2009A (0), 313-314, 2009
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680628187520
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- NII論文ID
- 130004659086
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可