旋回運動を適用した新たな高能率両面研磨装置の開発（第3報）

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タイトル別名
  • Development of a novel double-sided polishing machine with high efficiency using a circular movement(3rd Report)

抄録

両面平面研磨装置の生産能力向上を目的として、新しい構造の研磨装置を提案並びに開発した。この装置は、二つの特徴を有する。一つ目は、回転中心軸を排し、旋回円運動を行なう上下定盤間に配置された試料パレットによって、試料処理数を既存装置の三倍程度搭載可能とする。二つ目は電界砥粒制御技術の導入によって研磨効率向上させる。本報告では、研磨パラメータを変化させた実験を行い、装置の効率の検討結果について述べる。

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  • CRID
    1390282680628191744
  • NII論文ID
    130004659085
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2009a.0.311.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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