旋回運動を適用した新たな高能率両面研磨装置の開発（第２報）

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タイトル別名
  • Development of a novel double-sided polishing machine with high efficiency using a circular movement (2nd Report)
  • 電界スラリー制御技術導入のための基礎検討

抄録

両面研磨装置の生産能力向上を目的として全く新しい構造の研磨装置を提案並びに開発した。この装置は旋回運動を行う上下定盤とその間に配置された試料パレットからなる。第1報では、既存装置の３倍以上の試料搭載を可能とする装置構成を紹介し、その基本研磨実験についての報告を行った。本報告では、この研磨装置に、研磨効率向上を狙った「電界スラリー制御技術」を導入するための基礎検討結果について報告する。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680628549632
  • NII論文ID
    130005029592
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2009s.0.301.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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