枚葉ラップ盤における定盤溝が加工に与える影響について

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タイトル別名
  • Relationship between Processing Characteristics and Grooved Plate of Single Wafer Lapping

抄録

ICやLSI等の半導体部品の基板に使用されるシリコンウエハには，表面うねりを改善するためにラッピング加工が施される．本研究は，生産性向上のために大口径化するシリコンウエハに対して，省スペースでのラッピング加工が可能な枚葉ラップ盤の開発を目的としている．そこで本報告では，定盤に放射状のスラリー供給溝を施した場合の加工特性について述べる．

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  • CRID
    1390282680629148928
  • NII論文ID
    130004658638
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2008a.0.433.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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