ドライフィルムレジストを利用した電鋳キャリア製造

宇田 隆三, 谷 泰弘, 北垣 寛, 成 樂柱, 金 泰元

doi:10.11522/pscjspe.2009s.0.741.0

ドライフィルムレジストを利用した電鋳キャリア製造

宇田隆三

立命館大学理工学部機械工学科
谷泰弘

立命館大学理工学部機械工学科
北垣寛

京都府中小企業技術センター応用技術課
成樂柱

二和ダイヤモンド工業技術部研究員
金泰元

立命館大学理工学部機械工学科

説明

水晶やガラス研磨用の高精度で厚みの均一な厚み30μｍのラッピングキャリアを製造するために筆者らは半導体のパターンニングに使用されているドライフィルムレジストを用いた。従来のラッピングキャリアでは部材を研削することで製造していたが、電鋳技術を用いることでより均一で厚みの薄いキャリアの製造が可能となった。本報では製造プロセスの紹介と完成品の特徴と課題点を挙げる。