真空紫外光を用いた銅の砥粒フリー研磨法の提案(第2 報)

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書誌事項

タイトル別名
  • A Proposal of Abrasive-Free CMP Method of Cu Using Vacuum Ultra-Violet Light (2nd report)
  • Improvement of Polishing Efficiency
  • 加工能率の向上に関する検討

抄録

前報では，Cu-CMP技術に真空紫外光の照射を適用し，電解水を用いた銅の砥粒フリー研磨法を提案した．本報では石英定盤と孔の開いたパッドを用い，加工点に直接真空紫外光を照射しながら研磨加工を行った．また，研磨力の高い比較的硬質な織布パッドを用いて実験を行ったところ，加工液に電解酸性水を用いた場合で，効率の良い精密研磨が行えたので，この結果を報告する．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680630080768
  • NII論文ID
    130005029006
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2008s.0.273.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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