Mirror surface grinding of sapphire with coarse-grinding wheel

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  • 粗加工用砥石によるサファイアの鏡面研削

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サファイアは，優れた機械的・光学的特性および耐熱性を有し，light emitting diode (LED)の基板に広く用いられており，今後も需要の増大が見込まれている．しかし，押し込み硬さがきわめて硬く，鏡面加工には多大な時間を要する．本研究では，粒度325の粗加工用砥石による研削で，サファイア(0001)面に対して算術平均粗さ(Ra)4 nm未満，最大高さ(Rz)30 nm未満の鏡面を獲得した．

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Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680630892032
  • NII Article ID
    130005031433
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2012s.0.775.0
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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