グリーンデバイス用結晶基板の加工プロセス技術の研究開発（第11報）

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  • ダイラタンシー・パッドによる摩擦仕事率と加工特性の相関

抄録

難加工性材料基板の生産性向上に寄与するべく高能率加工プロセス構築を目指し，融合化加工技術の研究開発を展開している．本報ではSiC基板に着目し，ダイラタンシー・パッドを用いた液中研磨における加工特性について述べる．高能率加工・高加工品位を両立できるメカニズムに触れ，ストライベック曲線による展開では判断し難い関係を，摩擦仕事率をパラメータとした研磨特性の検討を行い，ダイラタンシー・パッドの優位性を導いた．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680631570432
  • NII論文ID
    130005263861
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2016s.0_349
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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