3Dスタックデバイスの製造工程におけるTSV内レジスト成膜に関する研究

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タイトル別名
  • Resist coating inside TSV in the fabrication process of 3D stack devices
  • - 2nd report: Measurements and applications using nano-imprinting of TSV patterns-
  • 第2報：TSVパターンのナノインプリント転写による計測と応用

抄録

本研究ではナノインプリント技術の計測法への応用として，TSVパターンの転写計測を試みた結果を述べる．

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  • CRID
    1390282680632259200
  • NII論文ID
    130004660078
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2011a.0.155.0
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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