CMP用マイクロパターンパッドの開発

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タイトル別名
  • ポリシングへの適用

説明

CMPで使用されているポリシングパッドの表面形状は，研磨能力を決定する重要な要素である．そこで，ポリシングパッド表面上に任意の形状とパターンを形成したマイクロパターンパッドを製作し，研磨実験を行うことで研磨性能との関係性を明らかにする．その結果をもとに，より研磨性能の優れたマイクロパターンパッドの開発を行う．本稿では研磨に適用可能なサイズのマイクロパターンパッドを製作したので報告する．

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680632269952
  • NII論文ID
    130004660885
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2012a.0.71.0
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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