円筒形成形物の内側表面に成膜される銅薄膜のパターニング

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抄録

MIDとは射出成形品に電気回路が直接プリントされている部品を表す．筆者らは陰となる面への電子回路のプリントを目的として，犠牲材料を用いて電子回路を転写する方法について研究している．先行研究では一様な銅薄膜を転写するプロセスについて開発しており，現在では質の高い銅膜を陰となる面にプリントすることが可能である．そこで本報では，犠牲材料上でパターニングされた銅薄膜が転写可能か検討している．

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  • CRID
    1390282680633985920
  • NII論文ID
    130005479340
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2014a.0_315
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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