計算科学シミュレーションによるシリカ砥粒を用いたα-Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>基板の化学機械研磨プロセスの検討

DOI
  • 尾澤 伸樹
    東北大　工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
  • 會澤 豪大
    東北大　工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
  • 河口 健太郎
    東北大　工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
  • 樋口 祐次
    東北大　工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター
  • 久保 百司
    東北大　工学研究科附属エネルギー安全科学国際研究センター

抄録

第一原理計算とTight-binding量子分子動力学法を用いて、シリカ砥粒によるα-Al2O3基板の化学機械研磨プロセスを検討した。その結果、シリカ砥粒のSi原子と基板の酸素原子間の化学反応によって、α-Al2O3基板のAl-O結合が弱まり、水との化学反応によって弱まったAl-O結合が解離する研磨プロセスを明らかにした。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282680634107264
  • NII論文ID
    130005479471
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2014a.0_435
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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