研磨パッドの変形特性がエッジ・ロールオフに及ぼす影響
書誌事項
- タイトル別名
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- 除去量が少ない場合に有効な研磨パッド変形特性
抄録
シリコンウェーハの研磨加工では，エッジ・ロールオフ抑制を目的に変形量の小さな研磨パッド 例えば硬質な研磨パッドが用いられている．しかし近年，生産性向上を目的として除去量の削減が進められると，従来知見に反し，硬質な研磨パッドが有効とならない例が見られるようになった．そこで，研磨パッドの変形特性がエッジ・ロールオフに及ぼす影響を構造解析により検討し，除去量が少ない場合に有効な変形特性を明らかにした．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2014A (0), 601-602, 2014
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680635915776
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- NII論文ID
- 130005479539
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可