Development of Measuring Device for Polishing Pad Pasted Upper Platen of Double-Sided Polisher and Its Application for Polishing Characteristics Evaluation

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  • 両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面性状測定装置の開発と研磨特性評価への応用

Abstract

本研究は，両面同時研磨によるCMPのサイエンスを目的として，上定盤に貼り付けた研磨パッドの表面性状を評価できる装置を開発した．それと従来からの下定盤用評価装置を用いることによって，上下面の研磨パッドそれぞれの表面性状が基板上下面における研磨特性（研磨レート）に及ぼす影響を検証した．具体的には，レーザにてマーカー溝を付与したシリコンウェーハを基板対象として，その研磨特性を明らかにした結果を述べる．

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Keywords

Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282680636232832
  • NII Article ID
    130006043848
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2017s.0_535
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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