両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面性状測定装置の開発と研磨特性評価への応用
書誌事項
- タイトル別名
-
- Development of Measuring Device for Polishing Pad Pasted Upper Platen of Double-Sided Polisher and Its Application for Polishing Characteristics Evaluation
抄録
本研究は，両面同時研磨によるCMPのサイエンスを目的として，上定盤に貼り付けた研磨パッドの表面性状を評価できる装置を開発した．それと従来からの下定盤用評価装置を用いることによって，上下面の研磨パッドそれぞれの表面性状が基板上下面における研磨特性（研磨レート）に及ぼす影響を検証した．具体的には，レーザにてマーカー溝を付与したシリコンウェーハを基板対象として，その研磨特性を明らかにした結果を述べる．
収録刊行物
-
- 精密工学会学術講演会講演論文集
-
精密工学会学術講演会講演論文集 2017S (0), 535-536, 2017
公益社団法人 精密工学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1390282680636232832
-
- NII論文ID
- 130006043848
-
- 本文言語コード
- ja
-
- データソース種別
-
- JaLC
- CiNii Articles
-
- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可