ファイバレーザを用いたTi-Ni細線とCu細線の微細溶接
抄録
触覚提示デバイス用振動素子の作製を目的として，直径50μmのTi-Ni系形状記憶合金細線とCu細線のファイバレーザによる微細溶接を試みた．レーザの照射位置，入熱量等が接合の可否や溶接部の融合状態に及ぼす影響について検討した結果，レーザ溶接による振動素子の作製に成功した．さらに，溶接熱影響を低減させることによって，母材強度の80%程度の接合部引張強度が得られた．
収録刊行物
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- 精密工学会学術講演会講演論文集
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精密工学会学術講演会講演論文集 2017A (0), 379-380, 2017
公益社団法人 精密工学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282680636725248
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- NII論文ID
- 130006434371
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可