メッシュ工具における特異な加工メカニズムの解明

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抄録

LEDやパワー半導体の基板材料として難削材が使用されているが、その粗研磨工程には多くの時間が費やされており改善が求められている．我々のグループでは，それらの問題を解決する新たな研磨定盤の開発を行った．本研究では，金網（メッシュ）の目開き部を樹脂や使用する砥粒径とは異なる研磨材で埋めた時の研磨特性の変化にいて検討した結果を報告する．

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  • CRID
    1390282680636791296
  • NII論文ID
    130006434239
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2017a.0_225
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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