研磨パッドの粘弾性特性に着目したエッジ・ロールオフの抑制
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- Harada Sena
- Osaka University
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- Satake Urara
- Osaka University
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- Enomoto Toshiyuki
- Osaka University
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- Obayashi Yuma
- Osaka University
Abstract
<p>シリコンウェーハの研磨加工で生じるエッジ・ロールオフは,研磨パッドに対するウェーハの沈み込み量が小さいほど抑制される.そのため研磨パッドの硬質化が進められてきたが,スクラッチなどの問題からさらなる硬質化が難しくなっている.そこで,研磨パッドの粘弾性特性に着目し,研磨パッドの硬質化によらないエッジ・ロールオフの抑制方法として,加工条件の最適化によりウェーハ沈み込み量を小さくする方法を検討した.</p>
Journal
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- Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
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Proceedings of JSPE Semestrial Meeting 2019S (0), 121-122, 2019-03-01
The Japan Society for Precision Engineering
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Keywords
Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282752322723328
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- NII Article ID
- 130007702325
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed