マイクロ/ナノバブルを利用したウエット研磨法によるダイヤモンド基板の平坦化

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Abstract

<p>近年，ダイヤモンドは優れた材料特性から半導体デバイス用材料として注目されている．ダイヤモンドデバイスの実用化には高精度加工技術が必要不可欠である．そのため，我々は過酸化水素水中で鉄触媒表面近傍に生成される非常に反応性の高いOHラジカルを利用したダイヤモンドの研磨法を提案している．本報告では提案手法に対してオゾンマイクロバブルを援用し，単結晶ダイヤモンドの研磨を行った結果を報告する．</p>

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Keywords

Details 詳細情報について

  • CRID
    1390282752323066368
  • NII Article ID
    130007702347
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019s.0_132
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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