熱可塑性樹脂ボンド砥石による単結晶SiCウェハの研削特性
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- Ogawa Kazunori
- OKAYAMA UNIVERSITY
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- GAO Lingxiao
- OKAYAMA UNIVERSITY
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- Sakai Kozo
- FEMTECH
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- Kodama Hiroyuki
- OKAYAMA UNIVERSITY
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- Ohashi Kazuhito
- OKAYAMA UNIVERSITY
Abstract
<p>本研究では,次世代半導体ウエハである単結晶SiCの高能率な超精密砥粒加工を実現するべく,新たな熱可塑性樹脂をボンドに用いた微粉ダイヤモンド砥石を提案し,その研削性能を検討している.特に,仕上面粗さへの影響因子としてボンドの粘弾性に着目し,クーラントの温度により,研削温度を変化させる場合,砥石のtanδ値を高くすれば,SiCの研削面粗さが良好になる傾向が確認された.</p>
Journal
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- Proceedings of JSPE Semestrial Meeting
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Proceedings of JSPE Semestrial Meeting 2019S (0), 712-713, 2019-03-01
The Japan Society for Precision Engineering
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390282752323131904
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- NII Article ID
- 130007702741
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
- CiNii Articles
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- Abstract License Flag
- Disallowed