The effect of thermal cycle and addition of Sb on joint reliability of Sn-Ag-Bi-In-Cu solder

Bibliographic Information

Other Title
  • Sn-Ag-Bi-In-Cu系はんだの接合信頼性に及ぼす熱サイクル負荷とSb添加の影響
  • Sn-Ag-Bi-In-Cuケイハンダ ノ セツゴウ シンライセイ ニ オヨボス ネツ サイクル フカ ト Sb テンカ ノ エイキョウ

Search this article

Journal

Details 詳細情報について

Report a problem

Back to top