The effect of thermal cycle and addition of Sb on joint reliability of Sn-Ag-Bi-In-Cu solder
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- Sn-Ag-Bi-In-Cu系はんだの接合信頼性に及ぼす熱サイクル負荷とSb添加の影響
- Sn-Ag-Bi-In-Cuケイハンダ ノ セツゴウ シンライセイ ニ オヨボス ネツ サイクル フカ ト Sb テンカ ノ エイキョウ
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Journal
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- Proceedings of Microelectronics Symposium
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Proceedings of Microelectronics Symposium 27 (0), 157-160, 2017
The Japan Institute of Electronics Packaging