銅のウェットエッチングにおける界面活性剤の効果

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タイトル別名
  • Effect of the Surface-active agents to the wet etching process of copper foil

抄録

ウェットエッチング法は、一般的な回路製造方法であるが、アンダーカットと呼ばれるレジスト下部の水平方向への溶解が大きな問題となっている。本研究は、ウェトエッチングにおけるアンダーカット抑制を目的として、塩化第二鉄溶液に界面活性剤を添加し、溶解速度とエッチング後の銅回路断面形状からその効果の検討を行った。

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282763026388352
  • NII論文ID
    130007429137
  • DOI
    10.11486/ejisso.27.0_430
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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