Solder paste which can be soldering and reinforcement by resin

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  • はんだ接続と樹脂補強を同時に行える次世代ソルダペースト

Abstract

電子・電子機器の接合材として『はんだ』の存在を抜きにして語ることはできない。最近の小型化、薄型化に伴い、落下時に部品が剥落するなどの問題が起こってきた。その対策として落下衝撃性等を改善するためにフリップチップ接続を行う電子部品についてはバンプ部分にアンダーフィルなどを施し、補強される事が多くなっている。我々が提案する『次世代ソルダペースト』は、はんだ接続を行う際に同時に接続部分のはんだ表面を樹脂で覆いバンプ部分の補強構造を形成することができるため、アンダーフィルのような追加工程を省略し、従来のはんだ付工程を変えずに電子部品の補強効果が期待できる。

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  • CRID
    1390282763026696832
  • NII Article ID
    130007429426
  • DOI
    10.11486/ejisso.28.0_163
  • Text Lang
    ja
  • Data Source
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • Abstract License Flag
    Disallowed

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