スルーホールビア用銅めっき薄膜の低サイクル疲労寿命評価
書誌事項
- タイトル別名
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- Evaluation of Low Cycle Fatigue Properties of Electroplated Copper Thin Film for Through Hole Via
説明
多層プリント配線板の層間の導通は，スルーホールビアと呼ばれる，電解銅めっきで作製された縦配線で行われている．このスルーホールビア用銅めっきは厚さ数十μmの薄膜であり，実環境では周りの樹脂との熱膨張係数差による繰り返しひずみを受けて，き裂を生じ，断線不良等につながることがある．そのため，銅めっきの疲労特性の解明が切望されているが，実験上の困難さから十分に調査されていない．そこで本研究では，樹脂を砂時計型に加工したものに厚さ20μmの電解銅めっきを施した試験片を用いて低サイクル疲労試験を行い，得られた疲労寿命サイクル数や非弾性ひずみ範囲等から，銅めっきの低サイクル疲労特性を検討する．
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 28 (0), 422-423, 2014
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282763026707200
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- NII論文ID
- 130007429049
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可
