両面同時研磨の研磨レートに及ぼすキャリア内スラリーホールの影響

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タイトル別名
  • Effect of Slurry Hole in Carrier on Removal Rate of Double-Sided Polishing

抄録

<p>本研究は，両面同時研磨を対象にキャリア内スラリーホールと研磨パッド表面性状に着目して，基板上下面の研磨レートの評価を行うことを目的とする．具体的には，キャリア内スラリーホールの有無およびパターンの違いが研磨レートにもたらす影響の検討，キャリア内スラリーホールの有無が基板上下面の研磨レートに及ぼす影響を検討し，これらの検討によって得られた結果について報告する．</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390282763041571200
  • NII論文ID
    130007480457
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2018s.0_515
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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