書誌事項
- タイトル別名
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- Improvement of Sampling Inspection for Wire Bonding Using Thin AE Sensor and Transfer Learning
- ウスガタ AE センサ ト テンイ ガクシュウ オ モチイタ ワイヤボンディング ヌキトリ ケンサ ノ セイノウ コウジョウ
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説明
<p>ワイヤボンディングは半導体接合における重要な技術であるが,その品質は統計的な抜取検査によって確保されており,全数検査による品質管理が求められている。本研究では,新技術である薄型AEセンサと転移学習を用いたワイヤボンディング全数品質検査手法を提案する。ワイヤボンディング接合時の印加超音波を接合部直近に配置することで,高精度な計測を実現する。さらに,取得したAE信号を入力として,機械学習の一手法である転移学習を用いた全数品質推定法を提案する。</p>
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学会誌
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エレクトロニクス実装学会誌 22 (3), 209-217, 2019-05-01
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282763112916864
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- NII論文ID
- 130007644239
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- NII書誌ID
- AA11231565
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- ISSN
- 1884121X
- 13439677
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- NDL書誌ID
- 029720184
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- NDLサーチ
- Crossref
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可