IoT時代のパッケージ技術（鍵を握るWL-CSP、FO-WLP、TSV技術）
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- 小林 治文
- IPTC（Integrated Packaging Technology Consult）
書誌事項
- タイトル別名
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- Package Technology in IoT Era（WL-CSP,FO-WLP,TSV Technology)
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 32 (0), 329-332, 2018
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390282763118469376
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- NII論文ID
- 130007627555
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles