書誌事項
- タイトル別名
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- Study on Material Properties Optimization of Under-fill Materials for Flip-Chip
- フリップチップパッケージヨウ アンダーフィルザイ ノ ブッセイ サイテキ カ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 25 (0), 119-122, 2015
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会