-
- 川井 若浩
- オムロン株式会社イノベーション推進本部
書誌事項
- タイトル別名
-
- The Technology for Embed an Electronic Components into the Plastic Molded Product
- デンシ カイロ オ ジュシ セイケイヒン ニ マイセツ スル ギジュツ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- エレクトロニクス実装学会誌
-
エレクトロニクス実装学会誌 23 (6), 465-470, 2020-09-01
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
- Tweet
詳細情報 詳細情報について
-
- CRID
- 1390285300186901248
-
- NII論文ID
- 130007894773
-
- NII書誌ID
- AA11231565
-
- ISSN
- 1884121X
- 13439677
-
- NDL書誌ID
- 030650580
-
- 本文言語コード
- ja
-
- データソース種別
-
- JaLC
- NDL
- Crossref
- CiNii Articles