書誌事項
- タイトル別名
-
- Evaluation of Electromigration for solder joints in Power Modules using Coupled Electro-Thermal-Stress Analysis
- デンキ ・ ネツ ・ オウリョクレンセイカイセキ ニ ヨル パワーモジュール セツゴウザイ ニ オケル エレクトロマイグレーション ノ ヒョウカ
この論文をさがす
収録刊行物
-
- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
-
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 30 (0), 201-204, 2020
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会