書誌事項
- タイトル別名
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- Investigation of Underfill Fillet and Thermal Stress of Flip Chip BGA Package
- アンダーフィル ジュシ ノ フィレット ケイセイ ト チップ ホゴセイ ノ ケントウ
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収録刊行物
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- マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集 21 (0), 161-164, 2011
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会