集積化量子ビット用超伝導シリコン貫通電極(TSV)の開発

DOI

浮辺雅宏

産総研
藤井剛

産総研
牧瀬圭正

産総研
渡辺直也

産総研
菊地克弥

産総研

書誌事項

タイトル別名

Development of superconducting through-silicon vias (TSVs) for scalable superconducting qubits

収録刊行物

応用物理学会学術講演会講演予稿集

応用物理学会学術講演会講演予稿集 2019.2 (0), 2372-2372, 2019-09-04

公益社団法人応用物理学会

キーワード

詳細情報詳細情報について

CRID

1390292815268817792
DOI

10.11470/jsapmeeting.2019.2.0_2372
ISSN

24367613
本文言語コード

ja
データソース種別
- JaLC

書き出し

問題の指摘

ページトップへ