パワーデバイス内部の銅基板-封止樹脂界面における疲労き裂進展則の検討

Details 詳細情報について

• CRID

  1390297305329440384

• NII Article ID

  40022818457

• DOI

  10.11486/mes.31.0_21b1-2

• ISSN

  2434396X

• NDL BIB ID

  031962976

• Web Site

  http://id.ndl.go.jp/bib/031962976

  https://ndlsearch.ndl.go.jp/books/R000000004-I031962976

• Text Lang

  ja

• Data Source

  • JaLC
  • NDL
  • CiNii Articles