硼素イオン注入終端構造を用いた縦型GaNパワー素子の高耐圧化

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  • 三浦 喜直
    産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター
  • 平井 悠久
    産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター
  • 中島 昭
    産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター
  • 原田 信介
    産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター

書誌事項

タイトル別名
  • Boron-Implanted Termination Structures for Vertical GaN Power Devices with Highly Enhanced Breakdown Voltage

抄録

<p>We propose a new edge termination technique for high-voltage vertical GaN power devices using boron-ion implantation into a p-GaN epitaxial layer. The boron-implanted layer after annealing at 800°C results in a half-conductive p-type layer that is applicable to junction termination extension (JTE). The maximum breakdown voltage of 1400 V was near an ideal value for the donor concentration in the drift layer. High avalanche current immunity was observed for the optimal structure. In wafer-scale fabrication of the p-n diodes on a 4-inch free-standing GaN substrate, good reverse characteristics are observed across the wafer. The proposed JTE technique has high potential for wafer-scale fabrication of robust and highly efficient vertical GaN devices.</p>

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