半導体前工程概論
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- 橋本 裕輝
- 日本曹達株式会社 化学品事業部開発部
書誌事項
- タイトル別名
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- Semiconductor front-end process technology overview Semiconductor front-end process technology overview
抄録
<p>半導体は1947 年,アメリカのBell 研究室で発明され,以降,用途の多用化,処理速度,処理量の要望に応じ進化,発展してきた。半導体の変遷はトランジスタの小型化と電子回路パターンの集積化の達成に依存する。1980 年代からはそれまでの微細化技術に加え,安価に大量に生産することが要求特性に組み込まれた。そのため,歩留まり対策として設備のクリーン化,シリコンの洗浄,材料の高純度化が求められるようになった。本論文では,はじめに半導体前工程における製造概略を述べ,ウェーハの洗浄,研磨,リソグラフィーの仕組み,エッジング,光源に分け,使用される材料を解析し,その効果を論じていく。</p>
収録刊行物
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- ネットワークポリマー論文集
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ネットワークポリマー論文集 45 (2), 87-96, 2024-03-10
合成樹脂工業協会
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キーワード
詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390299705004038016
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- ISSN
- 24342149
- 24333786
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可