半導体前工程概論

DOI

書誌事項

タイトル別名
  • Semiconductor front-end process technology overview Semiconductor front-end process technology overview

抄録

<p>半導体は1947 年，アメリカのBell 研究室で発明され，以降，用途の多用化，処理速度，処理量の要望に応じ進化，発展してきた。半導体の変遷はトランジスタの小型化と電子回路パターンの集積化の達成に依存する。1980 年代からはそれまでの微細化技術に加え，安価に大量に生産することが要求特性に組み込まれた。そのため，歩留まり対策として設備のクリーン化，シリコンの洗浄，材料の高純度化が求められるようになった。本論文では，はじめに半導体前工程における製造概略を述べ，ウェーハの洗浄，研磨，リソグラフィーの仕組み，エッジング，光源に分け，使用される材料を解析し，その効果を論じていく。</p>

収録刊行物

キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390299705004038016
  • DOI
    10.11364/networkedpolymer.45.2_87
  • ISSN
    24342149
    24333786
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

問題の指摘

ページトップへ