各種UV硬化性樹脂に対する低残膜ナノインプリント転写とその応用

  • 上田 大貴
    東京理科大 基礎工学部 電子応用工学科
  • 谷口 淳
    東京理科大 基礎工学部 電子応用工学科

説明

<p>ナノインプリントリソグラフィは微細なパターンを作製することができるが、UV硬化性樹脂のパターンと基板の間に残膜という余分な樹脂層が生じる。今回残膜の除去方法として、剥離によって余剰なUV硬化樹脂を取り除く液体分離方式インプリントリソグラフィ(LTIL)とロールプレスを組み合わせ使用した。そして、粘度が異なる2900から30000 mPa・sの高粘度UV硬化樹脂を用いて低残膜化を行った。</p>

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390564227299660032
  • NII論文ID
    130007702667
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019s.0_544
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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