ウェットエッチングにおける銅箔へのニッケル表面処理の効果
書誌事項
- タイトル別名
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- The effect of nickel surface treatment for copper foil in the wet etching
抄録
ウェットエッチングにおける回路製造の微細化技術の問題として、アンダーカットの発生が挙げられる。本研究ではアンダーカット抑制を目的として銅箔に異種金属による表面処理を施し、銅と異種金属との腐食電位の差を利用した溶解挙動の変化について実験を行った。今回は表面処理材としてニッケルを用い、その考察を行う。
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 27 (0), 436-437, 2013
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390564238003111040
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- NII論文ID
- 130007429072
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可