ウレタンパッドを用いた研磨時のフリクションを低減可能な水溶性高分子の特徴

DOI
  • 山崎 智基
    ニッタ・ハース　技術本部　スラリー技術部　スラリー技術二課
  • 松下 隆幸
    ニッタ・ハース　技術本部　スラリー技術部　スラリー技術二課
  • 吉田 光一
    ニッタ・ハース　技術本部　スラリー技術部　スラリー技術二課

書誌事項

タイトル別名
  • Characteristics of water-soluble polymers that can decrease polishing friction with urethane pad

抄録

<p>半導体製造においてシリコンウェーハ加工は重要な技術であり、一般的にシリコンウェーハは定盤上のパッドに対して荷重や回転を与えられながら加工される。荷重や回転数が増すとフリクションの増大によって品質低下や不具合が発生する場合がある。本報ではパッド材質として一般的なウレタンパッドの研磨フリクションを観測し、フリクション低減が見られる水溶性高分子の特徴について報告する。</p>

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キーワード

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390565134829686400
  • NII論文ID
    130007800790
  • DOI
    10.11522/pscjspe.2019a.0_20
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
    • CiNii Articles
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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