次世代高速・高周波基板材料の材料設計と ビニル硬化型樹脂材料の最近の進歩

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  • 川辺 正直
    新日鉄住金化学㈱　総合研究所　エポキシ樹脂材料センター

書誌事項

タイトル別名
  • Material Design of Insulant for High Speed Printed Circuit Board and Development of Curable Vinyl Resins.
  • ジセダイ コウソク ・ コウシュウハ キバン ザイリョウ ノ ザイリョウ セッケイ ト ビニル コウカガタ ジュシ ザイリョウ ノ サイキン ノ シンポ

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抄録

<p>次世代の情報通信技術における超高周波化・高速化・大容量化といった材料への要求特性の高度化に対して，今後の高周波基板材料の開発では，超低誘電特性と多層成形性や耐熱性を同時に実現し得るビニル硬化型樹脂は重要な役割を演じると考えられる。本稿では，高速・高周波基板材料の材料設計について述べると共に，ビニル硬化型樹脂材料の最近の進歩に関し，樹脂構造の精密制御の観点から，1）ビスマレイミド系樹脂，2）シクロオレフィン系樹脂，並びに3）ジビニルベンゼン系樹脂を取り上げ，その構造制御と誘電特性について概説した。</p>

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