Bibliographic Information
- Other Title
-
- マイクロサイズSn-Ag-Cuはんだ接合部の低サイクル疲労破壊特性
- マイクロサイズ Sn Ag Cu ハンダ セツゴウブ ノ テイサイクル ヒロウ ハカイ トクセイ
Search this article
Journal
-
- Proceedings of Microelectronics Symposium
-
Proceedings of Microelectronics Symposium 20 (0), 59-62, 2010
The Japan Institute of Electronics Packaging