電気・熱・応力連成モデルによるパワーモジュールにおけるエレクトロマイグレーション劣化解析
抄録
<p>電気・熱・応力に起因した、エレクトロマイグレーションによる接合材の劣化について、電気・熱・応力連成シミュレーションにより評価した。その際、電流による部材のジュール発熱に伴う熱ひずみ、および、金属原子のマイグレーションによる応力・ひずみへの影響を考慮した。連成解析の結果から、電流・温度・応力による接合材への影響を分析した。</p>
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 34 (0), 3C5-01-, 2020
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390571704642912640
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- NII論文ID
- 130008121827
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可