プリント板材料物性の実測値を使用したマイクロストリップラインの高精度伝送損失シミュレーション
抄録
<p>近年、デバイスに使用される信号の周波数は上昇しており、それに伴い、配線の伝送損失の増加が問題となっている。これらの高速信号配線にはプリント板が用いられ、伝送損失を決定するプリント板基材の複素誘電率を取得することが、精度よくシミュレーションにより伝送損失を予測するための重要な課題となっている。本報告では、新しく作製した平衡円板共振器を用いて、高速向けガラスクロス基材の複素誘電率を測定し、マイクロストリップ線路の伝送損失の実測結果と、取得した複素誘電率と表面及び界面比導電率を3次元電磁界シミュレータHFSSに適用して得られた計算値との比較により、取得した複素誘電率の妥当性検証を行った。</p>
収録刊行物
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- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
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エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 34 (0), 3B4-02-, 2020
一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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詳細情報 詳細情報について
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- CRID
- 1390571704643972736
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- NII論文ID
- 130008121788
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- 本文言語コード
- ja
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- データソース種別
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- JaLC
- CiNii Articles
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- 抄録ライセンスフラグ
- 使用不可