電気・熱・応力・原子移動連成解析によるパワーモジュール接合材におけるエレクトロマイグレーションの評価
書誌事項
- タイトル別名
-
- Evaluation of Electromigration for solder joints in Power Modules using Coupled Electro Thermal Stress Atomic Analysis
収録刊行物
-
- エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
-
エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集 35 (0), 18B1-01-, 2021
一般社団法人エレクトロニクス実装学会