Evaluation of Electromigration for solder joints in Power Modules using Coupled Electro Thermal Stress Atomic Analysis
Bibliographic Information
- Other Title
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- 電気・熱・応力・原子移動連成解析によるパワーモジュール接合材におけるエレクトロマイグレーションの評価
Journal
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- Proceedings of JIEP Annual Meeting
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Proceedings of JIEP Annual Meeting 35 (0), 18B1-01-, 2021
The Japan Institute of Electronics Packaging
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Details 詳細情報について
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- CRID
- 1390573242794963072
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- Text Lang
- ja
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- Data Source
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- JaLC
