ワイドギャップ半導体向けパワーモジュール技術開発

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  • Development of a Power Module Technology for Wide-gap Semiconductors

抄録

<p>　High heat resistance, low inductance, and low thermal resistance are required for power module packages that bring out the performance of wide-gap semiconductors. This paper reports the results of developing a power module for wide-gap semiconductors.</p>

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