CMOSプロセス加工Siプラットフォーム上ハイブリッド光デバイスに向けたInP/Si直接接合へのSi側ダミーパターンの影響
書誌事項
- タイトル別名
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- Effect of dummy patterns on Si wafer for InP/Si direct bonding toward hybrid photonic devices on Si-platform through CMOS process
収録刊行物
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- 応用物理学会学術講演会講演予稿集
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応用物理学会学術講演会講演予稿集 2019.2 (0), 1234-1234, 2019-09-04
公益社団法人 応用物理学会