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超音波半田を用いたジョセフソン電圧標準用素子実装の検討
DOI
丸山 道隆
産総研
山森 弘毅
産総研
島崎 毅
産総研
天谷 康孝
産総研
書誌事項
タイトル別名
Study of cryo-packaging for Josephson voltage standard chip using supersonic solder
収録刊行物
応用物理学会学術講演会講演予稿集
応用物理学会学術講演会講演予稿集 2018.2 (0), 2273-2273, 2018-09-05
公益社団法人 応用物理学会
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キーワード
20p-212B-14
超伝導
アナログ応用および関連技術
先端計測応用および関連技術（SQUID計測，電圧標準，冷却装置，磁気シールド技術など）
ジョセフソン電圧標準
冷凍機実装
超音波半田
詳細情報
詳細情報について
CRID
1390574909314720384
DOI
10.11470/jsapmeeting.2018.2.0_2273
ISSN
24367613
本文言語コード
ja
データソース種別
JaLC
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