超音波半田を用いたジョセフソン電圧標準用素子実装の検討

DOI

丸山道隆

産総研
山森弘毅

産総研
島崎毅

産総研
天谷康孝

産総研

書誌事項

タイトル別名

Study of cryo-packaging for Josephson voltage standard chip using supersonic solder

収録刊行物

応用物理学会学術講演会講演予稿集

応用物理学会学術講演会講演予稿集 2018.2 (0), 2273-2273, 2018-09-05

公益社団法人応用物理学会

キーワード

詳細情報詳細情報について

CRID

1390574909314720384
DOI

10.11470/jsapmeeting.2018.2.0_2273
ISSN

24367613
本文言語コード

ja
データソース種別
- JaLC

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