Tier1, Tier2 MBD連携による設計の効率化

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書誌事項

タイトル別名
  • Proposal for Improving Design Efficiency by utilizing MBD in cooperation with Tier 1 and Tier 2
  • - Modeling of Passive Components Compatible with VHDL-AMS and Utilization of the Model -
  • - VHDL-AMS対応受動部品モデルと活用 -

抄録

小型・高機能化が進む車載電装機器の熱設計では、主な発熱源の半導体だけでなく、その周辺回路で用いられる受動部品(抵抗・コンデンサ等)への考慮も重要である。本報告では、回路・熱連成解析に活用が進むVHDL-AMSに対応した受動部品モデルを提案する。また、具体例の解析結果からモデル化の課題を考察する。

収録刊行物

詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390575185895554560
  • DOI
    10.11351/jsaeronbun.53.1140
  • ISSN
    18830811
    02878321
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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