パワー半導体実装用接合材料の基礎物性と信頼性の評価法

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  • Evaluation Methods of Fundamental Properties and Reliabilities of Joining Materials for Power Semiconductor Devices
  • パワー ハンドウタイ ジッソウヨウ セツゴウ ザイリョウ ノ キソ ブッセイ ト シンライセイ ノ ヒョウカホウ

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抄録

<p>パワー半導体デバイス実装用のAg焼結系などの接合材料の特性評価法について検討した。まず，基礎物性として，ヤング率はCu板上に接合材料を成膜した試料を用いて3点曲げによりたわみを測定することで求めた。また熱膨張係数は，同様の試料を用いて，電気炉中で温度を変化させ，その際の反り量をシャドーモアレ法により測定し求めた。次に，パワーサイクル信頼性については，接合材料以外の実装材料の評価になることを避けるため，SiCのダイオードの上部電極にAl板を接触させる方法により行った。また，エレクトロマイグレーション信頼性は，金属層を形成したAl2O3基板上に接合材料を成膜し，高電流密度下で通電して行った。</p>

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