Encapsulation Technology for Advanced Packaging: Underfills/Molding Compounds
-
- Suzuki Osamu
- Namics Corporation
Bibliographic Information
- Other Title
-
- アドバンスドパッケージにおける半導体封止材料技術：アンダーフィル／モールディングコンパウンド
Journal
-
- Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging
-
Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 26 (2), 220-228, 2023-03-01
The Japan Institute of Electronics Packaging
- Tweet
Details 詳細情報について
-
- CRID
- 1390576745204847744
-
- ISSN
- 1884121X
- 13439677
-
- Text Lang
- ja
-
- Data Source
-
- JaLC
- Crossref