伸縮性を有する熱硬化性樹脂フィルムの開発

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タイトル別名
  • Development of Stretchable Thermosetting Resin Film for Pliable Electronic Circuit Material

抄録

<p>ウェアラブルデバイス製品において，衣服型のように人がエレクトロニクスを纏い身に着けるデバイスへと進化しており，より違和感がなく親和性の高いデバイスには，低剛性でかつ伸縮性を持つ柔軟でしなやかな電子回路材料が必要とされている。本稿では，柔軟な電子回路材料として求められる特性を紹介し，柔軟な樹脂材料として知られるウレタン樹脂やシリコーン樹脂だけでなく，アクリル樹脂やエポキシ樹脂をベースとした材料の開発事例を紹介する。特に，回路基板材料として広く使用されているエポキシ樹脂を従来の樹脂特徴を活かしつつ伸縮復元性を付与させるために，化学架橋部位に環動高分子を導入して開発している事例について紹介する。また，様々な樹脂をベースとして検討されている材料をデバイスへ適用検討している事例も併せて紹介する。</p>

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詳細情報 詳細情報について

  • CRID
    1390577043838273664
  • DOI
    10.11364/networkedpolymer.44.2_91
  • ISSN
    24342149
    24333786
  • 本文言語コード
    ja
  • データソース種別
    • JaLC
  • 抄録ライセンスフラグ
    使用不可

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